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华硕预热骁龙855新手机
作者: 发布时间:2019-05-10
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  [中关村在线原创]

  作者:庞超

  |责编:庞超

  

  中关村在线消息:此前我们已经报道了华硕骁龙855新机已经在近期通过了美国FCC认证的消息,同时,华硕官方也发布预告,宣布华硕Zenfone6手机将在5月16日正式发布。

  现在,官方在社交平台分享了一张宣传图,揭示该机的部分核心特性。

  

  从图中我们可以看到,华硕ZenFone6确认搭载骁龙855芯片。

  除此之外,保留3.5mm耳机孔、三独立卡槽、有LED通知灯,还有SmartKey。

  根据目前曝光的消息来看,ZenFone6将会推出三个版本。除了标配的6GB+128GB之外,更有8GB+256GB和12GB+512GB,满足不同等级需求的用户。处理器方面将搭载骁龙855移动平台,支持2340*1080屏幕分辨率,后置主摄为4800万像素。

  值得一提的是,该机将会采用弹出式摄像头的方式,也就是意味着ZenFone6正面为真全面屏设计,无刘海/水滴/挖孔,号称“真全面屏手机”。

  

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  中关村在线消息:此前我们已经报道了华硕骁龙855新机已经在近期通过了美国FCC认证的消息,同时,华硕官方也发布预告,宣布华硕Zenfone6手机将在5月16日正式发布。现在,官方在社交平台分享了一张宣传图,揭示该机的部分核心特性。从图中我们可以看到,华硕ZenFone6确...

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  第2页:华硕2019版ZenFone6详细参数

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