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快到不敢相信东芝已开发出128层3DTLC
作者: 发布时间:2019-05-11
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  [中关村在线原创]

  作者:霍杰华

  |责编:杨勇

  

  近日,据外媒报道,东芝已开发出128层512Gb3DTLCNAND裸片,正是东芝下一代3DNAND技术,被命名为BiCS5,目前的最新技术是BiCS4,是96层3DTLC。WellsFargo高级分析师AaronRakers认为东芝和西部数据即将具有业界最高的NANDFlash密度。

  

  128层相较于目前最新的96层在层数上再增加30%左右,将具有更大的容量和更低的成本。不过,要128层3DNAND的量产普及,预计在2020年底以后才会实现量产开始普及。

  东芝和西部数据早在2017年6月宣布成功研发出96层3DNAND,但2018年9月才实现量产,所以短时间内,我们并不会看到128层3DNAND量产。所以,在未来的一年内里,各家原厂会将重点放在提高96层3DNAND产量上。

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  近日,据外媒报道,东芝已开发出128层512Gb3DTLCNAND裸片,正是东芝下一代3DNAND技术,被命名为BiCS5,目前的最新技术是BiCS4,是96层3DTLC。WellsFargo高级分析师AaronRakers认为东芝和西部数据即将具有业界最高的NANDFlash密度。1...

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